AI & 반도체
AI & Semiconductors
AI 인프라 투자 확대와 함께 반도체 수요 급증, HBM 공급 부족 지속
AI & 반도체
AI & Semiconductors
AI 반도체 시장은 GPU(엔비디아), 메모리(삼성전자, SK하이닉스), 파운드리(TSMC)로 구성됩니다. 생성형 AI 확산으로 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 증가하고 있으며, 데이터센터 투자 확대가 지속되고 있습니다. 2026년에도 AI 인프라 투자는 가속화될 전망이며, 특히 HBM4 양산과 차세대 GPU 출시가 핵심 모멘텀입니다.
핵심 키워드
마지막 업데이트: 2026-02-23
핵심 지표
글로벌 AI 반도체 시장
$120B
+32%2026E
AI 투자 확대로 고성장 지속
HBM 시장 규모
$28B
+65%2026E
AI 가속기 수요 폭증으로 공급 부족 지속
엔비디아 데이터센터 매출
$75B
+60%2025
AI 칩 독점적 지위로 매출 급성장
SK하이닉스 HBM 점유율
약 53%
+5%p2025
HBM3E 기술력으로 시장 선도
삼성전자 HBM 점유율
약 40%
+8%p2025
HBM3E 퀄 통과로 점유율 회복 중
글로벌 파운드리 시장
$145B
+12%2026E
첨단 공정 수요 확대, TSMC 독주 지속
주간 코멘트
HBM4 양산 임박으로 SK하이닉스·삼성전자 재평가 국면
MOAYO 리서치 · 2026-02-W9
이번 주 핵심 이슈
HBM4 3분기 양산 계획 발표로 메모리 업체들의 기술 경쟁이 본격화되며, 엔비디아 차세대 Blackwell Ultra GPU와의 협력 업체 선정이 핵심 변수로 부상
주요 변수 분석
① HBM4 양산: SK하이닉스가 선두 유지하며 삼성전자가 추격, 수율 개선이 관건 ② 데이터센터 투자: 마이크로소프트·구글의 AI 인프라 확대로 HBM 수요 30% 증가 예상 ③ 공급망: 미중 갈등 심화로 국내 업체 수혜 지속, TSV 패키징 기술력이 차별화 포인트
단기 전망
3월 엔비디아 GTC 컨퍼런스 앞두고 관련주 선반영 기대. HBM4 파트너십 발표 가능성으로 SK하이닉스 목표가 상향 조정 전망, 삼성전자도 기술 격차 축소 시 재평가
대표 종목
KOSPI
삼성전자
005930
HBM3E 퀄 통과로 점유율 회복, 파운드리 수주 확대 기대
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KOSPI
SK하이닉스
000660
HBM 시장 1위, AI 수혜 최대 수혜주
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NASDAQ
엔비디아
NVDA
AI 칩 시장 90% 점유, 블랙웰 슈퍼사이클 진입
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NYSE
TSMC
TSM
첨단 파운드리 독점, AI 칩 수주 급증
NASDAQ
ASML
ASML
EUV 장비 독점, 반도체 슈퍼사이클 수혜
투자 전략
단기 전략
1~3개월
HBM 관련주 중심의 비중 확대
- •1분기 실적 시즌 앞두고 AI 관련 매출 가이던스 상향 기대
- •SK하이닉스 > 삼성전자 순으로 HBM 모멘텀 차별화
- •엔비디아 실적 발표(2월) 전후 변동성 활용한 분할 매수
중장기 전략
6개월+
AI 인프라 밸류체인 전반에 분산 투자
- •HBM4 양산 가시화(2026년 하반기)로 중장기 성장 모멘텀 확보
- •반도체 장비주(ASML, 램리서치)도 포트폴리오에 편입 고려
- •미중 기술 규제 리스크 헤지를 위한 글로벌 분산 필요
리스크 요인
•AI 투자 사이클 피크아웃 우려 - 빅테크 CapEx 감소 가능성
•미중 반도체 규제 강화 - 중국향 매출 비중 높은 종목 주의
•HBM 가격 하락 압력 - 경쟁 심화 시 마진 훼손 가능성
•거시경제 불확실성 - 금리 환경 변화에 따른 밸류에이션 조정
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